蘇州工業(yè)園區(qū)全面推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025）

級(jí)別：園區(qū)本級(jí)狀態(tài)： 有效

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)前國(guó)際經(jīng)濟(jì)和科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)領(lǐng)域。為全面推進(jìn)蘇州工業(yè)園區(qū)（以下簡(jiǎn)稱園區(qū)）集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展，根據(jù)《國(guó)務(wù)院關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》《江蘇省人民政府關(guān)于加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》《蘇州市推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展的指導(dǎo)意見》《蘇州市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》等文件精神，結(jié)合園區(qū)實(shí)際，制定本行動(dòng)計(jì)劃。

        一、總體要求

        以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，深入貫徹黨的十九大和十九屆歷次全會(huì)精神，堅(jiān)定不移貫徹新發(fā)展理念，全面學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)習(xí)近平總書記視察江蘇重要講話指示精神，堅(jiān)決扛起“爭(zhēng)當(dāng)表率、爭(zhēng)做示范、走在前列”光榮使命，認(rèn)真落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院決策部署及江蘇省、蘇州市有關(guān)要求，統(tǒng)籌集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和安全，強(qiáng)化產(chǎn)品導(dǎo)向和場(chǎng)景牽引，突出技術(shù)融合創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造，堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)，聚焦優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，做精重點(diǎn)領(lǐng)域，做特特色領(lǐng)域，實(shí)施集群創(chuàng)新十大工程，組織推進(jìn)一批集成電路重大項(xiàng)目落地見效，在更大范圍打響“園芯品牌”知名度，為建設(shè)世界一流園區(qū)提供有力支撐。

        二、重點(diǎn)領(lǐng)域

        高端邏輯電路、模擬電路（含數(shù)?；旌希┮约案黝惼骷O(shè)計(jì)研發(fā)，晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、三維集成（3D IC）、芯粒（Chiplet）等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)導(dǎo)入，光刻、外延、測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備制造，光刻膠、高精度靶材、高端封裝基板、高性能硅部件等核心材料產(chǎn)業(yè)化，EDA軟件、IP核、測(cè)試、驗(yàn)證等產(chǎn)業(yè)服務(wù)供給。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）集成工藝平臺(tái)為核心的生態(tài)建設(shè)，第三代半導(dǎo)體襯底材料與裝備、外延片、芯片與工藝裝備、封測(cè)設(shè)備、高效散熱與高功率密度封裝材料、應(yīng)用模塊與設(shè)計(jì)、以第三代半導(dǎo)體為核心器件和功能模塊的集成應(yīng)用系統(tǒng)等。

        三、工作目標(biāo)

        到2025年，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)初步形成。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億，核心三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企業(yè)，境內(nèi)外上市企業(yè)不少于10家。培育10家細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)；晶圓制造業(yè)產(chǎn)能有序提升，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域培育出10家以上核心企業(yè)；封測(cè)業(yè)產(chǎn)值超500億，全國(guó)占比超過10%。關(guān)鍵設(shè)備及零部件、核心材料等支撐業(yè)領(lǐng)域助推20家以上企業(yè)做大做強(qiáng)。

        四、重點(diǎn)任務(wù)

        （一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展引航工程。立足園區(qū)實(shí)際，以打造集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群為目標(biāo)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、高端制造、先進(jìn)封測(cè)、關(guān)鍵設(shè)備、核心材料、自主軟件六大主賽道，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、第三代半導(dǎo)體兩大特色領(lǐng)域精準(zhǔn)招商，大力引進(jìn)符合園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的企業(yè)與項(xiàng)目。（責(zé)任部門：投促委、科創(chuàng)委、有關(guān)產(chǎn)業(yè)公司）

        （二）創(chuàng)新主體培育工程。突出企業(yè)創(chuàng)新主體核心地位，聚焦六大主賽道、兩大特色領(lǐng)域，建立完善集成電路重點(diǎn)企業(yè)培育機(jī)制，對(duì)重點(diǎn)企業(yè)優(yōu)先在研發(fā)投入、項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化、生產(chǎn)銷售、平臺(tái)支撐、人才薪酬、金融信貸等方面給予政策輔導(dǎo)及對(duì)上爭(zhēng)取等傾斜。實(shí)施“設(shè)計(jì)業(yè)倍增”計(jì)劃，推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)加快聚集、迅速成長(zhǎng)；實(shí)施“制造業(yè)聯(lián)芯”計(jì)劃，推動(dòng)晶圓制造業(yè)、裝備材料業(yè)企業(yè)增加投入、服務(wù)本地；實(shí)施“封測(cè)業(yè)扎根”計(jì)劃，推動(dòng)封測(cè)業(yè)企業(yè)穩(wěn)固優(yōu)勢(shì)、提升技術(shù)。到2025年，培育重點(diǎn)集成電路企業(yè)數(shù)量突破100家；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量、營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)“雙倍增”；晶圓代工線產(chǎn)能本地化比重實(shí)現(xiàn)翻番；先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。（責(zé)任部門：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）

        （三）創(chuàng)新策源啟智工程。瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”問題和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展內(nèi)在需求，發(fā)揮園區(qū)各方資源集聚優(yōu)勢(shì)，鼓勵(lì)科研院所與企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈關(guān)鍵核心領(lǐng)域開展合作，實(shí)現(xiàn)“需求牽引”與“技術(shù)推動(dòng)”良性互動(dòng)，全面加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。完善集成電路產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)體系建設(shè)，深入開展專利導(dǎo)航，探索構(gòu)建重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)專利池，支持?jǐn)U大海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。到2025年，打造5個(gè)以上集成電路領(lǐng)域頂尖團(tuán)隊(duì)，核心研發(fā)與運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)規(guī)模突破250人，突破一批關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大25家以上擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新企業(yè)。（責(zé)任單位：科創(chuàng)委、組織部、經(jīng)發(fā)委、有關(guān)產(chǎn)業(yè)公司）

        （四）產(chǎn)服平臺(tái)強(qiáng)基工程。扎實(shí)推進(jìn)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)，聚焦關(guān)鍵共性技術(shù)需求，打造國(guó)家級(jí)材料生長(zhǎng)創(chuàng)新平臺(tái)、測(cè)試分析與服役評(píng)價(jià)平臺(tái)、器件工藝與封裝平臺(tái)、模塊設(shè)計(jì)與集成應(yīng)用平臺(tái)四大核心硬件中樞平臺(tái)，形成全產(chǎn)業(yè)鏈綜合創(chuàng)新能力。對(duì)接材料科學(xué)姑蘇實(shí)驗(yàn)室，打通創(chuàng)新鏈條，增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與推廣應(yīng)用的協(xié)同互動(dòng)效應(yīng)。整合升級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，打造涵蓋“EDA—IP—物理設(shè)計(jì)—流片代理—測(cè)試—人才培養(yǎng)”全鏈條的IC設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)，為中小企業(yè)提供全方位服務(wù)。穩(wěn)步推進(jìn)納米所加工平臺(tái)擴(kuò)容，放大創(chuàng)新資源集聚效應(yīng)。提升微納制造品牌影響力，依托科研院所、龍頭企業(yè)、中試平臺(tái)等探索建立8英寸微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）加工能力，搭建“6+8”小試、中試、量產(chǎn)生態(tài)體系。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)主動(dòng)開放，加快賦能本地產(chǎn)業(yè)。（責(zé)任部門：科創(chuàng)委、經(jīng)發(fā)委、投促委、有關(guān)產(chǎn)業(yè)公司）

        （五）產(chǎn)業(yè)布局提優(yōu)工程。根據(jù)《園區(qū)“十四五”產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃》，依托多層配置、協(xié)同聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)空間格局，統(tǒng)籌布局集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。到2025年，將高端制造和國(guó)際貿(mào)易區(qū)打造成為集成電路制造基地，推動(dòng)以和艦芯片為龍頭的晶圓制造企業(yè)有序擴(kuò)產(chǎn)，鞏固以三星、矽品、晶方等為重點(diǎn)企業(yè)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，做強(qiáng)以華興源創(chuàng)、南大光電為代表的自主品牌裝備材料企業(yè)，布局一批以園芯微為代表的特色工藝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；將獨(dú)墅湖科教創(chuàng)新區(qū)打造成為集成電路創(chuàng)新高地，以國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心為主陣地重點(diǎn)支持晶湛、納維等項(xiàng)目集群發(fā)展，以微納制造為中心重點(diǎn)支持敏芯、納芯等特色工藝企業(yè)加速發(fā)展，以專業(yè)載體為中心重點(diǎn)支持思瑞浦、創(chuàng)耀、東微等設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)；將陽(yáng)澄湖半島旅游度假區(qū)打造成為集成電路總部苗圃，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)載體科技屬性內(nèi)核定位，為以賽芯為代表的設(shè)計(jì)企業(yè)總部、集成電路重點(diǎn)企業(yè)總部預(yù)留發(fā)展空間；將金雞湖商務(wù)區(qū)打造成為集成電路轉(zhuǎn)型樣板，推進(jìn)通富超威、日月新、嘉盛等封測(cè)企業(yè)改造升級(jí)，支持瑞晟、旺宏等IC設(shè)計(jì)企業(yè)開放賦能；將蘇相合作區(qū)、獨(dú)墅湖示范區(qū)打造成為集成電路聯(lián)動(dòng)空間，推動(dòng)嘉盛蘇相項(xiàng)目、京隆科技獨(dú)墅湖項(xiàng)目加快建設(shè)進(jìn)度，發(fā)揮長(zhǎng)瑞、科陽(yáng)等企業(yè)特色優(yōu)勢(shì)補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。（責(zé)任部門：各功能區(qū)、蘇相合作區(qū)、經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、合作發(fā)展局、有關(guān)產(chǎn)業(yè)公司）

        （六）產(chǎn)業(yè)空間拓展工程。加大產(chǎn)業(yè)用地供給力度，為研發(fā)實(shí)驗(yàn)、生產(chǎn)制造和物流倉(cāng)儲(chǔ)保障足夠空間。探索“工業(yè)上樓”以及其他產(chǎn)業(yè)用地靈活供應(yīng)方式，支持集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。依托現(xiàn)有布局，打造提升一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地和載體，促進(jìn)載體空間提質(zhì)增效。盤活低效產(chǎn)業(yè)用地，進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)用地更新在拓展發(fā)展空間、提升集約用地水平、助推集群價(jià)值提升等方面的重要作用。加強(qiáng)電力、三廢處理、特氣供應(yīng)等集成電路產(chǎn)業(yè)配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。到2025年，打造3家以上集成電路產(chǎn)業(yè)園。（責(zé)任部門：規(guī)建委、經(jīng)發(fā)委、生態(tài)環(huán)境局局、應(yīng)急管理局、投控公司）

        （七）產(chǎn)業(yè)人才薈聚工程。深入落實(shí)《關(guān)于進(jìn)一步推進(jìn)實(shí)施園區(qū)“金雞湖人才計(jì)劃”的意見》，加大集成電路產(chǎn)業(yè)人才引聚力度，促進(jìn)產(chǎn)才融合、產(chǎn)教融合，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)六大主賽道及兩大特色領(lǐng)域，依托“領(lǐng)軍登峰”“企業(yè)擷英”“青春園區(qū)”三大主干政策，努力形成各類人才協(xié)調(diào)發(fā)展的新局面。到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)人才總量超15萬(wàn)人，高層次人才超2.5萬(wàn)人，科技領(lǐng)軍人才突破400名。（責(zé)任部門：組織部、科創(chuàng)委、人社局）

        （八）生產(chǎn)要素匯集工程。推動(dòng)金融信貸與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，加大創(chuàng)業(yè)投資、股權(quán)投資、天使投資對(duì)集成電路企業(yè)支持力度；鼓勵(lì)運(yùn)用“先進(jìn)制造貸”“現(xiàn)代服務(wù)貸”服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群建設(shè)，支持集成電路企業(yè)通過主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板和北交所等境內(nèi)外主要資本市場(chǎng)做大做強(qiáng)。鼓勵(lì)高職院校開設(shè)集成電路領(lǐng)域?qū)W科、專業(yè)和培訓(xùn)課程。支持建設(shè)產(chǎn)教融合型企業(yè)，打造“學(xué)習(xí)工廠”。到2025年，“先進(jìn)制造貸”“現(xiàn)代服務(wù)貸”等風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償資金池累計(jì)投入超過5000萬(wàn)元，重點(diǎn)打造10家“學(xué)習(xí)工廠”。（責(zé)任單位：金融發(fā)展局、經(jīng)發(fā)委、科創(chuàng)委、人社局）

        （九）產(chǎn)業(yè)應(yīng)用牽引工程。搶抓數(shù)字化浪潮“時(shí)間窗口”，堅(jiān)持以場(chǎng)景開放為抓手，大力促進(jìn)集成電路重點(diǎn)企業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合發(fā)展。充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端牽引作用，鼓勵(lì)園區(qū)標(biāo)桿企業(yè)，按照?qǐng)鼍伴_放工作方案要求，在先進(jìn)算力、通信技術(shù)、人工智能、新基建、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域主動(dòng)發(fā)榜，帶動(dòng)本地集成電路產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展。到2025年，應(yīng)用園區(qū)集成電路新產(chǎn)品、新技術(shù)，打造100個(gè)以上場(chǎng)景開放項(xiàng)目。（責(zé)任部門：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、投控公司）

        （十）集群生態(tài)營(yíng)造工程。組建集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)、科研院所、技術(shù)專家共同參與的集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)，加強(qiáng)技術(shù)交流，凝聚發(fā)展共識(shí)。積極開展多種形式的集成電路產(chǎn)業(yè)精準(zhǔn)化宣傳推廣對(duì)接，開展游學(xué)活動(dòng)，宣傳典型案例、解讀相關(guān)政策，擴(kuò)大示范帶動(dòng)效應(yīng)。高質(zhì)量舉辦集成電路有關(guān)領(lǐng)域的各類展會(huì)、論壇、活動(dòng)，打造專業(yè)化、國(guó)際化、高水平的集成電路產(chǎn)業(yè)交流合作平臺(tái)。（責(zé)任單位：經(jīng)發(fā)委、宣傳和統(tǒng)戰(zhàn)部、投促委、科創(chuàng)委）

        五、保障措施

        （一）強(qiáng)化組織領(lǐng)導(dǎo)。優(yōu)化園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組構(gòu)成，進(jìn)一步發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌協(xié)調(diào)、產(chǎn)業(yè)抓總等職能作用，定期召開會(huì)議，制定集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展年度計(jì)劃。圍繞全年工作，細(xì)化分解職責(zé)任務(wù)，定期通報(bào)工作進(jìn)展，加強(qiáng)目標(biāo)責(zé)任考核，形成既有分工、又有協(xié)作的工作格局。（責(zé)任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）

        （二）組建工作專班。為保障集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速發(fā)展，組建由經(jīng)發(fā)委牽頭、科創(chuàng)區(qū)管委會(huì)、組織部（人才辦）、投促委、科創(chuàng)委、規(guī)建委、行政審批局等局辦單位參加的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)工作專班，各組成單位明確專人負(fù)責(zé)，從資源要素、財(cái)稅金融、企業(yè)成長(zhǎng)、人才保障、產(chǎn)業(yè)促進(jìn)、科技創(chuàng)新、數(shù)據(jù)跨境、研發(fā)用房等方面，給予企業(yè)全面支持。（責(zé)任單位：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)工作專班）

        （三）優(yōu)化運(yùn)營(yíng)機(jī)制。支持國(guó)資公司加大投入力度，特別是在載體建設(shè)、基金組建、產(chǎn)業(yè)招商等方面積極作為，打造一支集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群專業(yè)化管理運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，通過空間、資本、人才等要素的集聚，營(yíng)造更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群生態(tài)。（責(zé)任單位：投控公司、科創(chuàng)委、金融發(fā)展局、有關(guān)產(chǎn)業(yè)公司）

        （四）加強(qiáng)政策保障。落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》等上級(jí)文件，擴(kuò)大政策宣傳，簡(jiǎn)化辦事流程。結(jié)合園區(qū)實(shí)際，突出目標(biāo)導(dǎo)向，制定差別化、靶向性政策舉措，支持集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群高質(zhì)量發(fā)展。（責(zé)任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委、財(cái)政審計(jì)局、自貿(mào)區(qū)綜合協(xié)調(diào)局）

        （五）落實(shí)跟蹤監(jiān)測(cè)。依托“經(jīng)濟(jì)大腦”，科學(xué)開展園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展監(jiān)測(cè)工作，強(qiáng)化數(shù)據(jù)要素支撐，探索集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群監(jiān)測(cè)機(jī)制，為政策研究、宏觀決策等提供支撐。（責(zé)任單位：經(jīng)發(fā)委、投促委、科創(chuàng)委）